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[资讯] 高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第3季終端產品推出[4p]

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高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第3季終端產品推出[4p]



5G時代全面啟動,晶片廠商、手機製造商等將迎來巨大轉變;與此同時,全球疫情也讓人們生活型態改變,讓5G的潛力被充分釋放


高通即將在7月1日上任的準執行長艾蒙(Cristiano Amon)也於28日的MWC大會上進行演說
帶來公司最新的5G動態,同時帶來新款手機旗艦晶片Snapdragon 888 Plus的登場消息。
「雖然疫情的暴發,使產業過去一年半遇到了各種挑戰,但通訊的生態系統仍然表現優異。」艾蒙如是說
有越來越多的智慧邊緣終端連接到雲端,加速數位轉型已經成為產業共識,勢必也將掀起新一輪創新浪潮,而5G將在其中發揮關鍵作用。
艾蒙表示,為了可以加速5G產品更新,新款旗艦晶片Snapdragon 888 Plus的登場更是意義重大:「我們對Snapdragon 888帶來的成功感到興奮,它獲得了130多項設計採用;而有了Snapdragon 888 Plus的加持,現在體驗即將變得更好。」


他指出,雖然新的晶片版本和現有的Snapdragon 888非常相似
但因CPU提升至3.0GHz,並且有了更好的AI引擎算力,升幅約為20%。將有助於提供旗艦級別的娛樂體驗,包括AI加持的遊戲、串流媒體等內容。 高通也證實,搭載Snapdragon 888 Plus的手機預計會在今年第三季進入市場,已確認小米、Vivo、華碩和摩托羅拉將有對應新品推出。
艾蒙提出數據,16個月前,還只有50家電信營運商推出5G服務,到現在已累積超過165家加入行列
他進一步補充,目前高通的解決方案也已加入近1000款的5G終端設計中,從智慧手機、平板電腦到XR眼鏡等,無一不備


搶佔毫米波領域,高通野心勃勃

在全球5G部署如火如荼之際,也因為毫米波擁有更極大速率、大容量、低延遲的優勢,成為釋放5G潛能的關鍵
艾蒙表示,「全球5G毫米波佈署已勢不可擋,高通在此技術的研發、標準化和商業化進程中持續投入,也很榮幸能夠和產業的關鍵企業共同合作。」 在此次的MWC大會,高通也宣布攜手超過40家企業共同推廣5G毫米波技術,可見技術發展性已是勢不可擋
艾蒙也特別指出,2022年中國聯通將在冬奧會提供毫米波技術,將有望於中國加速推動發展


若以高通在MWC的發佈來看,中華電信也指出,在去年底於半導體封測大廠日月光成立全球第一座的5G mmWave(毫米波)企業專網智慧工廠後,中華電信也將持續推動特定垂直領域的多樣性和創新應用
艾蒙也指出,5G毫米波比4G LTE快上38倍,比5G Sub-6頻段快上16倍。這究竟有多快?
進一步以高通提供的數據比擬來看,在5G毫米波的應用下,可在峰值速度下以27秒內完整下載一部2小時的4K UHD電影
但毫米波雖然高速,但容易被障礙物所阻擋;反觀Sub-6 低頻頻段則可穿透建築物,但速度沒有那麼快

對此,艾蒙也進一步表示,運用毫米波和Sub-6頻段的結合是必然之策
將對於視訊會議、大檔案分享等工作至關重要,也因為遠端工作趨勢,這些應用需求正在持續增長
在MWC期間,高通也同步展示研發空中傳輸(over-the-air,OTA)試驗平台和系統模擬
有望為全球電信營運商與裝置帶來更大容量、更廣覆蓋範圍和低延遲的突破
此技術將有望推動許多產業進而轉型,惠及工業物聯網、汽車等產業


若單看毫米波在OTA的應用原型,將可用於數個關鍵領域,例如智慧毫米波訊號延伸器、網路拓樸最佳化、擴展毫米波物聯網等
這些展示都顯示了5G毫米波能夠支援更小的效能、部署效率和應用擴展
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